УДК 330.34 Экономическое развитие
УДК 339.9 Внешнеэкономические связи. Внешнеэкономическая политика. Международные экономические отношения. Мировое хозяйство
УДК 004.9 Прикладные информационные (компьютерные) технологии
Цель статьи – проанализировать, как ведущие компании полупроводниковой промышленности адаптируются к новым институциональным условиям глобальных цепочек создания стоимости (ГЦСС), и как их стратегические решения связаны с понятием технологического суверенитета. На примере трех крупных компаний были проанализированы следующие критерии: бизнес-модель (fabless, foundry, IDM), география производства, динамика инвестиций, а также доля рынка. В представленной статье используются данные за период 2020–2024 годов, где с помощью сравнительного анализа изменений выявляется, что компании, чьи стратегии включают локализацию производства и участие в государственных инициативах (например, контрактные заказы, субсидии, партнерства), демонстрируют более устойчивую позицию. Результаты также показывают, что полупроводниковая индустрия является ключевым узлом технологического суверенитета и что рыночные стратегии компаний тесно связаны с институциональным контекстом и государственно-частным партнерством (ГЧП). Это имеет важные последствия для концепции технологического развития и корпоративной стратегии.
полупроводниковая промышленность, глобальные цепочки создания стоимости (ГЦСС), технологический суверенитет, искусственный интеллект (ИИ), Индустрия 4.0, NVIDIA, TSMC, SMIC, fabless, foundry
1. Semiconductor Industry Association. 2025 State of the Industry Report: Investment and Innovation Amidst Global Challenges and Opportunities. – Washington, D.C.: SIA, 2025. – URL: https://www.semiconductors.org/2025-state-of-the-industry-report-investment-and-innovation-amidst-global-challenges-and-opportunities/(дата обращения: 13.11.2025).
2. McKinsey & Company. Semiconductors have a big opportunity–but barriers to scale remain. – URL: https://www.mckinsey.com/industries/semiconductors/our-insights/semiconductors-have-a-big-opportunity-but-barriers-to-scale-remain (дата обращения: 13.11.2025).
3. Bu Q. Can de-risking avert supply chain precarity in the face of China–U.S. geopolitical tensions? From sanctions to semiconductor resilience and national security // International Cybersecurity Law Review. – 2024 – URL: https://link.springer.com/article/10.1365/s43439-024-00125-1(дата обращения: 15.11.2025).
4. Miller C. Chip War: The Fight for the World’s Most Critical Technology. New York: Scribner, 2022. 464 p. ISBN 978-1982172008.
5. TrendForce. TSMC’s Advanced Processes Remain Resilient amid Challenges // TrendForce. – 08.04.2024. – URL: https://www.trendforce.com/news/2024/04/08/news-tsmcs-advanced-processes-remain-resilient-amid-challenges/ (дата обращения: 16.11.2025).
6. VisualCapitalist. Ranked: Semiconductor Foundries by Revenue Share // VisualCapitalist. – 22.01.2025. – URL: https://www.visualcapitalist.com/ranked-semiconductor-foundries-by-revenue-share/ (дата обращения: 16.11.2025).
7. Financial Times. Apple to use TSMC’s next 3-nm chip tech in iPhones and Macs next year // Financial Times. – 21.09.2022. – URL: https://www.ft.com/content/b443a119-f337-42d7-951d-2ce9d0dc5c6e (дата обращения: 16.11.2025).
8. Center for Strategic and International Studies. World Chips Acts: The Future of U.S.–EU Semiconductor Collaboration. 2024. – URL: https://www.csis.org/analysis/world-chips-acts-future-us-eu-semiconductor-collaboration (дата обращения: 22.11.2025).
9. NVIDIA Corporation. Annual Report Pursuant to Section 13 or 15(d) of the Securities Exchange Act of 1934 (Form 10-K) for the fiscal year ended January 28, 2024 // U.S. Securities and Exchange Commission (SEC). – 2024. – URL: https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1045810/000104581024000029/nvda-20240128.htm (дата обращения: 19.11.2025).
10. U.S. Congress. H.R.4346 – CHIPS and Science Act of 2022 // Congress.gov. – 2022. – URL: https://www.congress.gov/bill/117th-congress/house-bill/4346/text (дата обращения: 16.11.2025).
11. Quarterly Management Report: 4Q24 / Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). – 2025. – URL: https://investor.tsmc.com/english/encrypt/files/encrypt_file/reports/2025-01/2d8b2bb6fc3b5887d24ae0635f639c1cdca834f3/4Q24ManagementReport.pdf (дата обращения: 22.11.2025).
12. TSMC Sustainability Report 2024 // TSMC – 2024. – URL: https://esg.tsmc.com/file/public/2024-TSMC-Sustainability-Report-e.pdf (дата обращения: 23.11.2025).
13. Semiconductor Manufacturing International Corporation. Annual Report 2024 // Hong Kong Exchanges and Clearing Limited. – 2025. – 9 April. – URL: https://www.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2025/0409/2025040900322.pdf (дата обращения: 23.11.2025).
14. Reuters. Chinese chip foundry SMIC to invest $7.5 billion in new fab in Tianjin. 27 Aug 2022. – URL: https://www.reuters.com/article/technology/chinese-chip-foundry-smic-to-invest-7-5-billion-in-new-fab-in-tianjin-idUSNIKBN2PW0NT/ (дата обращения: 23.11.2025).
15. Euronews. Рынок искусственного интеллекта перегревается: аналитики предупреждают о росте пузыря на фоне стремительного удорожания акций NVIDIA. – 20.11.2025. – URL: https://ru.euronews.com/business/2025/11/20/business-nvidia (дата обращения: 23.11.2025).
16. Zhang, C., “What is going on with Nvidia’s future purchase obligations?”, LinkedIn (Christian Zhang), 2025. URL: https://www.linkedin.com/pulse/what-going-nvidias-future-purchase-obligations-christian-zhang-sqb2c (дата обращения: 23.11.2025).
17. Tung, C.Y., “Taiwan and the Global Semiconductor Supply Chain”, ROC-Taiwan Official Bulletin, April/May 2024. URL: https://www.roc-taiwan.org/uploads/sites/86/2024/04/2024_April___May_Issue.pdf (дата обращения: 23.11.2025).
18. “How innovative is China in semiconductors?”, Information Technology & Innovation Foundation (ITIF), 19 August 2024. URL: https://itif.org/publications/2024/08/19/how-innovative-is-china-in-semiconductors/ (дата обращения: 23.11.2025).
